Lee, T., & et al. (2015). Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability. Springer.
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Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)
Lee, Tae-Kyu, und et al. Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability. New York: Springer, 2015.
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MLA-Zitierstil (9. Ausg.)
Lee, Tae-Kyu, und et al. Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability. Springer, 2015.
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