Mokoš, R., & Turňa, M. (2007). Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics: Diplomová práca. STU v Bratislave MtF KZv.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita Chicago Style (17a ed.)
Mokoš, Radovan, y Milan Turňa. Štúdium Vlastností Spájkovaných Spojov Pre Mikroelektroniku = Study of the Soldered Joint Properties for Microelectronics: Diplomová Práca. Trnava: STU v Bratislave MtF KZv, 2007.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita MLA (9a ed.)
Mokoš, Radovan, y Milan Turňa. Štúdium Vlastností Spájkovaných Spojov Pre Mikroelektroniku = Study of the Soldered Joint Properties for Microelectronics: Diplomová Práca. STU v Bratislave MtF KZv, 2007.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Precaución: Estas citas no son 100% exactas.