Greguš, T., & Koleňák, R. (2009). Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures: Diplomová práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita Chicago Style (17a ed.)
Greguš, Tomáš, y Roman Koleňák. Bezolovnaté Spájky Pre Vyššie Aplikačné Teploty = Lead-free Solders with Increased Working Temperatures: Diplomová Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Cita MLA (9a ed.)
Greguš, Tomáš, y Roman Koleňák. Bezolovnaté Spájky Pre Vyššie Aplikačné Teploty = Lead-free Solders with Increased Working Temperatures: Diplomová Práca. STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009.
Copiado correctamente al portapapeles
Error al copiar al portapapeles
Precaución: Estas citas no son 100% exactas.