Daxner, M., & Lechovič, E. (2009). Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics: Bakalárska práca. STU v Bratislave MTF UVTE.
Successfully copied to clipboard
Copying to clipboard failed
Chicago Style (17th ed.) Citation
Daxner, Michal, and Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. Trnava: STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Successfully copied to clipboard
Copying to clipboard failed
MLA (9th ed.) Citation
Daxner, Michal, and Emil Lechovič. Spoľahlivosť Spojov Vyhotovených Bezolovnatými Spájkami Používanými V Mikroelektronike = Reliability of Lead Free Solder Joints in Microelectronics: Bakalárska Práca. STU v Bratislave MTF UVTE, 2009.
Successfully copied to clipboard
Copying to clipboard failed
Warning: These citations may not always be 100% accurate.