Style de citation APA (7e éd.)
Machajdíková, T., & Čička, R. (2023). Modeling of microstructure evolution in Sn-Ag-Cu-Ni lead-free solder system.
Style de citation Chicago (17e éd.)
Machajdíková, Tereza, et Roman Čička. Modeling of Microstructure Evolution in Sn-Ag-Cu-Ni Lead-free Solder System. 2023.
Style de citation MLA (9e éd.)
Machajdíková, Tereza, et Roman Čička. Modeling of Microstructure Evolution in Sn-Ag-Cu-Ni Lead-free Solder System. 2023.
Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.