Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteurs principaux: | , |
|---|---|
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2007
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder :
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Lead-free solder process development
- Vplyv Al na zmeny vlastností bezolovnatých spájok = Al influences on changes of properties Pb-free solders : Bakalárska práca
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
- Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
- Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca