Aplikácia novej bezolovnatej spájky SA 1015 v Sony Trnava pri výrobe plošných spojov : Bakalárska práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2007
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Aplikácia novej bezolovnatej spájky SA 1015 v Sony Trnava pri výrobe plošných spojov :
- Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
- Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
- Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
- Vysokokvalitné bezolovnaté spájky pre klasickú a SMD montáž : Bakalárska práca
- Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca