Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : Bakalárska práca

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Javorský, Martin, 1985- (Autore)
Altri autori:	Ožvold, Milan (xxx)
Natura:	Manoscritto Libro
Lingua:	slovacco
Pubblicazione:	Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT KMI, 2007
Soggetti:	bezolovnaté spájky
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu147889
005	20150617225937.1
008	071029s2007----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Javorský, Martin, \|d 1985- \|4 aut \|u M1000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|X 33626 \|U M1000 \|Y 81 \|7 A000033626
245	1		\|a Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : \|b Bakalárska práca
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MTF UMAT KMI, \|c 2007
300			\|a 43 s \|c 1 CD-ROM
500			\|a Odbor: materiálové inžinierstvo
650		7	\|a bezolovnaté spájky \|2 stusub
700	1		\|a Ožvold, Milan \|4 xxx \|u M1000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav materiálov \|U M1000 \|Y 81
996			\|b 284M066525 \|c M*BP-2516 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu147889_0001