Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics : Diplomová práca
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UMAT,
2007
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku = Thermal properties of lead free solders for electronics :
- Fyzikálne vlastnosti vybraných bezolovnatých spájok = Physical properties of lead-free solders : Bakalárska práca
- Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : Diplomová práca
- Vybrané vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : Diplomová práca
- Vplyv Al na zmeny vlastností bezolovnatých spájok = Al influences on changes of properties Pb-free solders : Bakalárska práca
- Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /