Vplyv Cu na kvalitu spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Effect of Cu in joints created by lead-free solders : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Vplyv Cu na kvalitu spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Effect of Cu in joints created by lead-free solders :
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Štúdium oblasti rozhrania spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami : Dizertačná práca
- Štúdium rozhrania spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami : Diplomová práca
- Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
- Lead-free solder process development