Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 :
- Hodnotenie štruktúry spojov so spájkou BiAg11
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
- Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Influence of Bi to the lead-free solder joints lifetime and their reliability : Diplomová práca