Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures : Bakalárska práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2009
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures :
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca
- Spájkovanie mäkkými bezolovnatými spájkami
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca