Analýza vybraných vlastností spájok
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
STU v Bratislave MTF UMAT,
2010
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | VAIS |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Analýza vybraných vlastností spájok
- Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Influence of Bi to the lead-free solder joints lifetime and their reliability : Diplomová práca
- Analýza vybraných vlastností bezolovnatých spájok
- Analýza vplyvu tepelného cyklovania na rast intermetalických fáz v spájkovaných spojoch
- Effects of rare earth elements on microstructure of lead-free solders
- Tepelné vlastnosti bezolovnatých spájok pre elektrotechniku : Bakalárska práca
- Štúdium vplyvu tepelného starnutia spájkovaných spojov Cu/bezolovnatá spájka