Príprava a vlastnosti spájok vhodných pre elektroniku = Preparation and properties of solders for electronic : Dizertačná práca
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | slovacco |
| Pubblicazione: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF,
2010
|
| Soggetti: | |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Príprava a vlastnosti spájok vhodných pre elektroniku = Preparation and properties of solders for electronic :
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures : Bakalárska práca
- Effects of rare earth elements on microstructure of lead-free solders
- Súčasný stav vývoja bezolovnatých spájok = Current state of leadfree solders evolution : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /