Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering : Diplomová práca

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Auteur principal: Filan, Martin, 1985- (Auteur)
Autres auteurs: Koleňák, Roman, 1973- (Directeur de thèse)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2011
Sujets:
Accès en ligne:VAIS
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