Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering : Diplomová práca

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Filan, Martin, 1985- (Autor)
Otros Autores: Koleňák, Roman, 1973- (Orientador)
Formato: Manuscrito Libro
Lenguaje:eslovaco
Publicado: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2011
Materias:
Acceso en línea:VAIS
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