Preskočiť na obsah
VuFind
Prihlásiť
Jazyk
Slovenský
Anglický
Deutsch
Español
Français
Italiano
Português
Všetko
Názov
Autor
Predmet
Signatúra
ISBN/ISSN
Tag
Hľadať
Pokročilé
Lead-free solder process devel...
Vytvoriť citáciu
Zaslať SMS
Poslať e-mailom
Vytlačiť
Exportovať záznam
Export to RefWorks
Export to EndNoteWeb
Export to EndNote
Pridať do obľúbených
Trvalý odkaz
Načíta sa…
Lead-free solder process development
Uložené v:
Podrobná bibliografia
Ďalší autori:
Henshall, Gregory
(Editor)
,
Bath, Jasbir
(Editor)
,
Handwerker, Carol A.
(Editor)
Médium:
Kniha
Jazyk:
English
Vydavateľské údaje:
Hoboken :
Wiley,
2011
Predmet:
spájkovanie
bezolovnaté spájkovanie
nebezpečné látky
On-line prístup:
OBSAH
Tagy:
Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
View in STU Opac
Exempláre
Popis
Komentáre
Podobné jednotky
UNIMARC/MARC
Popis
Fyzický popis:
264 s
ISBN:
978-0-470-41074-5
Podobné jednotky
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
Autor: Lau, John H., a ďalší
Vydavateľské údaje: (2020)
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
Autor: Lee, Tae-Kyu
Vydavateľské údaje: (2015)
Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
Autor: Turňa, Milan, a ďalší
Vydavateľské údaje: (2007)
Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca
Autor: Greguš, Tomáš
Vydavateľské údaje: (2009)
Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
Autor: Bárta, Jozef, 1983-
Vydavateľské údaje: (2007)