Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UMAT,
2013
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | VAIS |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
- Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
- Modelovanie fázových rovnováh v zliatinách pre bezolovnaté spájky : Diplomová práca
- Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - tepelné vlastnosti (DSC) : Bakalárska práca
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - povrchové napätie a zmáčavosť : Bakalárska práca