Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UMAT,
2013
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | VAIS |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
Ähnliche Einträge: Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
- Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
- Modelovanie fázových rovnováh v zliatinách pre bezolovnaté spájky : Diplomová práca
- Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - tepelné vlastnosti (DSC) : Bakalárska práca
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - povrchové napätie a zmáčavosť : Bakalárska práca