Spájkovanie kremíka spájkami pre vyššie aplikačné teploty

Enregistré dans:

Détails bibliographiques
Auteur principal:	Drlička, Ján, 1987- (Auteur)
Autres auteurs:	Koleňák, Roman, 1973- (Directeur de thèse)
Format:	Manuscrit Livre
Langue:	slovaque
Publié:	Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2014
Sujets:	silicon ultrasonic soldering
Accès en ligne:	VAIS
Tags:	Ajouter un tag Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu290925
005	20150617230258.2
008	140610s2014----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Drlička, Ján, \|d 1987- \|4 aut \|X 39401 \|7 A000039401
242	0	0	\|a Silicon brazing solders for higher application temperatures \|y eng
245	1		\|a Spájkovanie kremíka spájkami pre vyššie aplikačné teploty
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MTF UVTE, \|c 2014
300			\|a 90s \|c CD
650		7	\|a silicon \|2 estusub
650		7	\|a ultrasonic soldering \|2 estusub
700	1		\|a Koleňák, Roman, \|d 1973- \|4 ths \|u M3000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|X 2767 \|U M3000 \|Y 83 \|7 A000002767
856	4		\|a info a plný text \|u http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=110938 \|3 VAIS
996			\|c M*DP-11667 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu290925_0001