Herausforderung Mikroelektronik
Enregistré dans:
| Format: | Livre |
|---|---|
| Langue: | allemand |
| Publié: |
Berlin :
Verlag die Wirtschaft,
1985
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Herausforderung Mikroelektronik
- Herausforderung Mikroelektronik /
- Polyimidové vrstny v mikroelektronike : Obhaj. 7.4.2005, č.ved. odb. 26-13-9
- Fyzikálno-metalurgické aspekty bezolovnatých spájok v mikroelektronike
- Application of polyimide films in microelectronics = Využitie polyimidových vrstiev v mikroelektronike : V. odb. 26-13-9. Obhajoba 21.11.2001
- Suché plazmatické leptanie a tvarovanie mikroštruktúr pre aplikácie v mikroelektronike a senzorike : V.odb. 26-13-9 : dát.obhaj. 16.5.2010
- Technológia a charakterizácia tenkých vrstiev nitridov a oxidov kovov pre použitie v mikroelektronike, senzorike a mikrosystémovej technike : dát. obhaj. 7.5.2010, č.ved.odb. 26-35-9