Thermal impedance modelling of smart power switches = Modelovanie tepelných odporov inteligentných výkonových spínačov
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | , |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | inglese |
| Pubblicazione: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2003
|
| Soggetti: | |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Thermal impedance modelling of smart power switches = Modelovanie tepelných odporov inteligentných výkonových spínačov
- Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu : Dát.obhaj. 27.4.2009, čís.ved.odb. 26-13-9
- Modelovanie tepelných vplyvov elektromagnetických polí = Modeling of Thermal Effects of Electromagnetic Fields
- Impedančný elektrochemický mikrosenzor = Elektrochemical microsensor for impedance measumements : Dipl.práca
- Meranie impedancie buniek s využitím DSP = Measurement of impedance in living cells using DSP
- Nové smery no vývoji výkonových zosilňovačov
- Konštrukcia výkonových polovodičových meničov /