Thermal impedance modelling of smart power switches = Modelovanie tepelných odporov inteligentných výkonových spínačov
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | , |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2003
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Thermal impedance modelling of smart power switches = Modelovanie tepelných odporov inteligentných výkonových spínačov
- Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu : Dát.obhaj. 27.4.2009, čís.ved.odb. 26-13-9
- Modelovanie tepelných vplyvov elektromagnetických polí = Modeling of Thermal Effects of Electromagnetic Fields
- Impedančný elektrochemický mikrosenzor = Elektrochemical microsensor for impedance measumements : Dipl.práca
- Meranie impedancie buniek s využitím DSP = Measurement of impedance in living cells using DSP
- Nové smery no vývoji výkonových zosilňovačov
- Konštrukcia výkonových polovodičových meničov /