Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
Guardado en:
| Autores principales: | , |
|---|---|
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2005
|
| Materias: | |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike : Bakalárska práca
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Vývojové spájky pre spájkovanie keramických a nekovových materiálov
- Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku : Diplomová práca
- Návrh technológie spájania karbidu volfrámu s austenitickou oceľou : Diplomová práca