Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
Enregistré dans:
| Auteurs principaux: | , |
|---|---|
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2005
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike : Bakalárska práca
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Vývojové spájky pre spájkovanie keramických a nekovových materiálov
- Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku : Diplomová práca
- Návrh technológie spájania karbidu volfrámu s austenitickou oceľou : Diplomová práca