Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - povrchové napätie a zmáčavosť : Bakalárska práca

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Benovič, Marek (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Chriašteľová, Janka, 1979- (xxx)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MtF KMI, 2005
Schlagworte:	materiálové inžinierstvo bezolovnaté spájky
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu97567
005	20160719155323.5
008	051116s2005----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Benovič, Marek \|4 aut
245	1		\|a Perspektívne bezolovnaté spájky pre elektroniku - povrchové napätie a zmáčavosť : \|b Bakalárska práca
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MtF KMI, \|c 2005
300			\|a 46 s \|c 1 CD
650		7	\|a materiálové inžinierstvo \|2 stusub
650		7	\|a bezolovnaté spájky \|2 stusub
700	1		\|a Chriašteľová, Janka, \|d 1979- \|4 xxx \|u M140 \|T MTF Katedra zvárania \|X 41729 \|U M140 \|Y M140 \|7 A000041729
996			\|b 284M063556 \|c M*BP-1555 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu97567_0001