Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Manuscript Book |
| Language: | Slovak |
| Published: |
2018
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696 |
| Tags: |
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Similar Items: Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Korózna odolnosť ternárnej zliatiny Sn-Ag-Cu
- Analýza vybraných vlastností binárnej zliatiny Sn-Zn
- Spájkovanie káblových spojok horúcim vzduchom
- Priame spájanie keramiky AlN pomocou spájky typu Sn-Ag-Ti a In-Ag-Ti
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca