Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
2018
|
| Predmet: | |
| On-line prístup: | http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696 |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Korózna odolnosť ternárnej zliatiny Sn-Ag-Cu
- Analýza vybraných vlastností binárnej zliatiny Sn-Zn
- Spájkovanie káblových spojok horúcim vzduchom
- Priame spájanie keramiky AlN pomocou spájky typu Sn-Ag-Ti a In-Ag-Ti
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca