Analýza teplotného profilu čipov výkonových prvkov pomocou termokamery
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
Bratislava : STU v Bratislave FEI, 2020
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | https://opac.crzp.sk/?fn=detailBiblioForm&sid=201CE56335A527AB000E92791929&seo=CRZP-detail-kniha |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
MARC
| LEADER | 00000ntm a22000003a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | stuzp78032 | ||
| 003 | SK-STU | ||
| 005 | 20200731101827.0 | ||
| 007 | ta | ||
| 008 | 150427s2015----xo-----f-mn---000-0-slo-d | ||
| 040 | |a STU |b slo | ||
| 041 | 0 | |a slo | |
| 044 | |a xo | ||
| 100 | 1 | |a Vančo, Marek |u 033000 |4 aut |U FEI Fakulta elektrotechniky a informatiky |T FEI Ústav elektroniky a fotoniky |X 80710 |U E030 |Y 549 |7 80710 | |
| 242 | 0 | 1 | |a Analysys of temperature distribution of power devices dies using thermal camera |y eng |
| 245 | 1 | 0 | |a Analýza teplotného profilu čipov výkonových prvkov pomocou termokamery |
| 260 | |c Bratislava : |c STU v Bratislave FEI, |c 2020 | ||
| 300 | |a 56 s. | ||
| 650 | 4 | |a Elektromagnetické žiarenie |2 slo | |
| 650 | 4 | |a teplotná analýza |2 slo | |
| 650 | 4 | |a termokamera |2 slo | |
| 650 | 4 | |a LWIR |2 slo | |
| 650 | 4 | |a Electromagnetic radiation |2 eng | |
| 650 | 4 | |a thermal analysis |2 eng | |
| 650 | 4 | |a thermal camera |2 eng | |
| 650 | 4 | |a LWIR |2 eng | |
| 700 | 1 | |a Kováč, Jaroslav |u 033000 |k Z1 |4 ths |U FEI Fakulta elektrotechniky a informatiky |T FEI Ústav elektroniky a fotoniky |X 42526 |U E030 |Y 549 |7 A000042526 | |
| 856 | 4 | |u https://opac.crzp.sk/?fn=detailBiblioForm&sid=201CE56335A527AB000E92791929&seo=CRZP-detail-kniha | |