Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2007
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics :
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Mäkké spájky pre vyššie pracovné teploty = Soft Solders for higher working temperatures : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Optimalizácia merania mechanických vlastností spájkovaných spojov
- Spájkovanie mäkkými bezolovnatými spájkami