Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB : Diplomová práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2008
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB :
- Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
- Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
- Lead-free solder process development
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
- Určovanie základných fyzikálno-technologických vlastností vybraných bezolovnatých mäkkých spájok = Determination of basic physical - technological properties of selected solders : Bakalárska práca