Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB : Diplomová práca
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2008
|
| Materias: | |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB :
- Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
- Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
- Lead-free solder process development
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
- Určovanie základných fyzikálno-technologických vlastností vybraných bezolovnatých mäkkých spájok = Determination of basic physical - technological properties of selected solders : Bakalárska práca