Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB : Diplomová práca

Guardado en:

Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Cuninka, Dušan (Autor)
Otros Autores:	Hodúlová, Erika, 1978- (xxx)
Formato:	Manuscrito Libro
Lenguaje:	eslovaco
Publicado:	Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2008
Materias:	bezolovnaté spájkovanie
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

View in STU Opac

MARC


LEADER	00000ntm a22000003a 4500
001	stu158079
005	20160719155852.2
008	080215s2008----xo------------------slo-d
040			\|a STU \|b slo
041	0		\|a slo
044			\|a xo
100	1		\|a Cuninka, Dušan \|4 aut
245	1		\|a Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB : \|b Diplomová práca
260			\|a Trnava : \|b STU v Bratislave MTF UVTE, \|c 2008
300			\|a 94 s \|c 1 CD-ROM
500			\|a Program: Zváranie a spájanie materiálov
650		7	\|a bezolovnaté spájkovanie \|2 stusub
700	1		\|a Hodúlová, Erika, \|d 1978- \|4 xxx \|u M3000 \|U MTF Materiálovotechnologická fakulta \|T MTF Ústav výrobných technológií \|X 2765 \|U M3000 \|Y 83 \|7 A000002765
700	1		\|a Gašparovič, Marek \|4 csl
996			\|b 284M067262 \|c M*DP-6995 \|l MMSKP \|s P \|a 0 \|w stu158079_0001