Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Manuscript Book |
| Language: | Slovak |
| Published: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Subjects: | |
| Tags: |
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Similar Items: Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics :
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints : Bakalárska práca
- Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
- Spoľahlivosť a životnosť spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami v mikroelektronike : Dizertačná práca