Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
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| Schlagworte: | |
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| Beschreibung: | Študijný program: zváranie a spájanie materiálov Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie |
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| Beschreibung: | 70 s 1 CD-ROM |