Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu : Dát.obhaj. 27.4.2009, čís.ved.odb. 26-13-9
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | inglés |
| Publicado: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2008
|
| Materias: | |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu :
- Power-switching Converters : Medium and High Power
- Thermal impedance modelling of smart power switches = Modelovanie tepelných odporov inteligentných výkonových spínačov
- Switch engieering handbook /
- Switching, protection and distribution in low-voltage networks : Handbook with selection criteria and planning guidelines for switchgear, switchboards and distribution systems
- Spínací přístroje a rozváděče na vysoké napětí /
- Spínací přístroje velmi vysokého napětí /