Thermo-Mechanical Analysis of Smart Power Switches under Dynamic Thermal Stress Conditions = Tepelno-mechanická analáza inteligentných výkonových spínačov podrobených dynamickému tepelnému stresu : Dát.obhaj. 27.4.2009, čís.ved.odb. 26-13-9
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| Autore principale: | |
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| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | inglese |
| Pubblicazione: |
Bratislava :
STU v Bratislave FEI,
2008
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| Soggetti: | |
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| Descrizione fisica: | 94 s |
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