Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board :
- Aplikácia novej bezolovnatej spájky SA 1015 v Sony Trnava pri výrobe plošných spojov : Bakalárska práca
- Štúdium spájkovacích vlastností bezolovnatej spájky BiAg11 = Properties study of lead-free solder BiAg11 : Diplomová práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca