Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : Diplomová práca
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Manuskript Buch |
| Sprache: | Slowakisch |
| Veröffentlicht: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2009
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!
|
MARC
| LEADER | 00000ntm a22000003a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | stu187777 | ||
| 005 | 20160719160112.4 | ||
| 008 | 090722s2009----xo------------------slo-d | ||
| 040 | |a STU |b slo | ||
| 041 | 0 | |a slo | |
| 044 | |a xo | ||
| 100 | 1 | |a Sokolovič, Ján |4 aut | |
| 245 | 1 | |a Použitie bezolovnatej spájky SA1015 v procese výroby novej digitálnej dosky = SA1015 lead-free solder alloy application to production process of new type of digital board : |b Diplomová práca | |
| 260 | |a Trnava : |b STU v Bratislave MTF UVTE KZv, |c 2009 | ||
| 300 | |a 87 s |c 1 CD-ROM | ||
| 500 | |a Študijný program: zváranie a spájanie materiálov | ||
| 500 | |a Študijný odbor: 5.2.51 výrobné technológie | ||
| 650 | 7 | |a spájkovanie |2 stusub | |
| 650 | 7 | |a bezolovnaté spájky |2 stusub | |
| 700 | 1 | |a Koleňák, Roman, |d 1973- |4 xxx |u M3000 |U MTF Materiálovotechnologická fakulta |T MTF Ústav výrobných technológií |X 2767 |U M3000 |Y 83 |7 A000002767 | |
| 996 | |b 284M070522 |c M*DP-8190 |l MMSKP |s P |a 0 |w stu187777_0001 | ||