Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics : Bakalárska práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2009
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami používanými v mikroelektronike = Reliability of Lead free solder joints in microelectronics :
- Spoľahlivosť a životnosť spájkovaných spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami v mikroelektronike : Dizertačná práca
- Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Influence of Bi to the lead-free solder joints lifetime and their reliability : Diplomová práca
- Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
- Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
- Štúdium zmáčania keramiky bezolovnatými spájkami = Study of ceramics wetting by lead- free solders : Diplomová práca
- Spájkovanie mäkkými bezolovnatými spájkami