Výber a porovnanie metód merania mechanických vlastností spájkovaných spojov = Selection and comparation mechanical measurement method of solder joints : Diplomová práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2011
|
| Predmet: | |
| On-line prístup: | VAIS |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Výber a porovnanie metód merania mechanických vlastností spájkovaných spojov = Selection and comparation mechanical measurement method of solder joints :
- Štúdium rozhrania spájkovaných spojov v mikroelektronike = The study of soldered joints interface in microelectronics : Diplomová práca
- Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints : Bakalárska práca
- Optimalizácia merania mechanických vlastností spájkovaných spojov
- Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering : Diplomová práca
- Mechanické vlastnosti spájkovaných spojov pripravených horúcou doskou = Mechanical properties of solder joint soldered by hot plate : Diplomová práca
- Štúdium vlastností spájkovaných spojov pre mikroelektroniku = Study of the soldered joint properties for microelectronics : Diplomová práca