Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | |
| Format: | Manuscript Book |
| Language: | Slovak |
| Published: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2011
|
| Subjects: | |
| Online Access: | VAIS |
| Tags: |
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Similar Items: Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky :
- Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
- Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Vplyv malého množstva Al na vlastnosti bezolovnatej spájky typu SAC
- Bezolovnaté spájky s malým obsahom vzácnych zemín
- Štúdium spájkovaných spojov s použitím bezolovnatej spájky SAC s prídavkom gália