Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2011
|
| Predmet: | |
| On-line prístup: | VAIS |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky :
- Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
- Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Vplyv malého množstva Al na vlastnosti bezolovnatej spájky typu SAC
- Bezolovnaté spájky s malým obsahom vzácnych zemín
- Štúdium spájkovaných spojov s použitím bezolovnatej spájky SAC s prídavkom gália