Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Autres auteurs: | |
| Format: | Manuscrit Livre |
| Langue: | slovaque |
| Publié: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE,
2011
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | VAIS |
| Tags: |
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires: Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky :
- Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
- Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Vplyv malého množstva Al na vlastnosti bezolovnatej spájky typu SAC
- Bezolovnaté spájky s malým obsahom vzácnych zemín
- Štúdium spájkovaných spojov s použitím bezolovnatej spájky SAC s prídavkom gália