Výskum a vývoj bezolovnatej spájky pre potreby mikroelektroniky s prihliadnutím na environmentálne požiadavky : Dizertačná práca

Saved in:
Main Author: Lechovič, Emil, 1984- (Author)
Other Authors: Ulrich, Koloman, 1946- (Thesis advisor)
Format: Manuscript Book
Language:Slovak
Published: Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE, 2011
Subjects:
shear strength
microstructure
thermal cycling
lead-free solder
mikroštruktúra
tepelné cyklovanie
strojárske technológie a materiály
Machine Technologies and Materials
Online Access:VAIS
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Be the first to leave a comment!
You must be logged in first

Similar Items