Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | slovacco |
| Pubblicazione: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF,
2012
|
| Soggetti: | |
| Accesso online: | VAIS |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca
- Pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami s prídavkom céru
- Návrh spájkovacích zliatin pre vyššie aplikačné teploty
- Pevnosť spájkovaných spojov po starnutí
- Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
- Výskum nových spájkovacích zliatin na báze Zn-Al