Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Koleňáková, Monika, 1979- (Verfasst von)
Weitere Verfasser:	Ulrich, Koloman, 1946- (Betreuung Doktorarbeit)
Format:	Manuskript Buch
Sprache:	Slowakisch
Veröffentlicht:	Trnava : STU v Bratislave MTF, 2012
Schlagworte:	strojárske technológie a materiály Machine Technologies and Materials lead-free solders shear strength wettability bezolovnaté spájky
Online-Zugang:	VAIS
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie das erste Tag hinzu!

View in STU Opac

Beschreibung
Beschreibung:	Číslo študijného odboru: 2307 Študijný program: Strojárske technológie a materiály Školiace pracovisko: UVTE MTF STU so sídlom v Trnave Názov študijného odboru: 5.2.7 strojárske technológie a materiály
Beschreibung:	103 s