Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike : Bakalárska práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2003
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike :
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Nízkotaviteľné spájky pre elektroniku : Diplomová práca
- Využitie alternatívnych bezoolovnatých spájok v elektronike : Bakalárska práca
- Polyuretánové adhezíva na renovačné aplikácie : Diplomová práca