Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike : Bakalárska práca

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteur principal: Jánošík, Juraj (Auteur)
Autres auteurs: Koleňák, Roman, 1973- (xxx)
Format: Manuscrit Livre
Langue:slovaque
Publié: Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2003
Sujets:
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

MARC

LEADER 00000ntm a22000003a 4500
001 stu83145
005 20160719154828.8
008 040114s2003----xo------------------slo-d
040 |a STU  |b slo 
041 0 |a slo 
044 |a xo 
100 1 |a Jánošík, Juraj  |4 aut 
245 1 |a Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikácie v elektronike :  |b Bakalárska práca 
260 |a Trnava :  |b STU v Bratislave MtF KZv,  |c 2003 
300 |a 33 s 
650 7 |a zváranie  |2 stusub 
650 7 |a technológie strojárskej výroby  |2 stusub 
700 1 |a Koleňák, Roman,  |d 1973-  |4 xxx  |u M3000  |U MTF Materiálovotechnologická fakulta  |T MTF Ústav výrobných technológií  |X 2767  |U M3000  |Y 83  |7 A000002767 
996 |b 284M054775  |c M*BP-175  |l MMSKP  |s P  |a 0  |w stu83145_0001