Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku : Diplomová práca
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | slovacco |
| Pubblicazione: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2005
|
| Soggetti: | |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku :
- Návrh technológie spájania karbidu volfrámu s austenitickou oceľou : Diplomová práca
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Návrh technológie spájkovania kombinovaných kovov : Diplomová práca
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh technológie spájkovania absorbéra slnečného kolektora : Diplomová práca