Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku : Diplomová práca
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Ďalší autori: | |
| Médium: | Rukopis Kniha |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydavateľské údaje: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2005
|
| Predmet: | |
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Podobné jednotky: Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku :
- Návrh technológie spájania karbidu volfrámu s austenitickou oceľou : Diplomová práca
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Návrh technológie spájkovania kombinovaných kovov : Diplomová práca
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh technológie spájkovania absorbéra slnečného kolektora : Diplomová práca