Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku : Diplomová práca
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Otros Autores: | |
| Formato: | Manuscrito Libro |
| Lenguaje: | eslovaco |
| Publicado: |
Trnava :
STU v Bratislave MtF KZv,
2005
|
| Materias: | |
| Etiquetas: |
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
Ejemplares similares: Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku :
- Návrh technológie spájania karbidu volfrámu s austenitickou oceľou : Diplomová práca
- Návrh bezolovnatej spájky pre spájkovanie pretavením
- Návrh technológie spájkovania kombinovaných kovov : Diplomová práca
- Návrh mäkkej bezolovnatej spájky pre aplikáciu v elektronike
- Návrh novej mäkkej bezolovnatej spájky pre použitie v mikroelektronike
- Návrh technológie spájkovania absorbéra slnečného kolektora : Diplomová práca