Návrh technológie mäkkého spájkovania kovaru s meďou pre mikroelektroniku : Diplomová práca

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Detalles Bibliográficos
Autor principal: Žitňanská, Matilda (Autor)
Otros Autores: Turňa, Milan (xxx)
Formato: Manuscrito Libro
Lenguaje:eslovaco
Publicado: Trnava : STU v Bratislave MtF KZv, 2005
Materias:
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