Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru

Uložené v:
Hlavný autor: Hríbik, Peter (Autor)
Ďalší autori: Rízeková Trnková, Lýdia (Vedúci práce)
Médium: Rukopis Kniha
Jazyk:Slovak
Vydavateľské údaje: 2017
Predmet:
merný elektrický odpor
bezolovnaté spájky
tepelné ovplyvnenie
intermetalické vrstvy
statická skúška ťahom
intermetallic layers
static pulling
electrical resistance
thermal impact
Lead-free soldering
On-line prístup:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841
Tagy: Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!

Internet

http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841

Podobné jednotky