Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autor principal: Havlík, Róbert (Autor)
Otros Autores: Rízeková Trnková, Lýdia (Orientador)
Formato: Manuscrito Libro
Lenguaje:eslovaco
Publicado: 2017
Materias:
Acceso en línea:http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126986
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