Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | Buch |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
New York
Springer
2015
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| Beschreibung: | 253 s. |
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| ISBN: | 978-1-4614-9265-8 |