COST Action MP0602 : "Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD)". Final Meeting, Brno, Czech Republic, June 22-24, 2011
Uložené v:
| Médium: | Kniha |
|---|---|
| Jazyk: | English |
| Vydavateľské údaje: |
Brno :
Masarykova univerzita,
2011
|
| Tagy: |
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|