COST Action MP0602 : "Advanced Solder Materials for High Temperature Application (HISOLD)". Final Meeting, Brno, Czech Republic, June 22-24, 2011
Guardado en:
| Formato: | Libro |
|---|---|
| Lenguaje: | inglés |
| Publicado: |
Brno :
Masarykova univerzita,
2011
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| Etiquetas: |
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| Descripción Física: | 71 s |
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