Štúdium vplyvu tepelného starnutia spájkovaných spojov Cu/bezolovnatá spájka
Salvato in:
| Autore principale: | |
|---|---|
| Altri autori: | |
| Natura: | Manoscritto Libro |
| Lingua: | slovacco |
| Pubblicazione: |
Trnava :
STU v Bratislave MTF UVTE KZv,
2012
|
| Soggetti: | |
| Accesso online: | VAIS |
| Tags: |
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!
|
Documenti analoghi: Štúdium vplyvu tepelného starnutia spájkovaných spojov Cu/bezolovnatá spájka
- Analýza vybraných vlastností bezolovnatých spájok
- Analýza vplyvu tepelného cyklovania na rast intermetalických fáz v spájkovaných spojoch
- Pevnosť spájkovaných spojov po starnutí
- Vplyv Bi na životnosť a spoľahlivosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Influence of Bi to the lead-free solder joints lifetime and their reliability : Diplomová práca
- Pevnosť spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami s prídavkom céru
- Výskum bezolovnatej spájky pre vyššie aplikačné teploty = Investigation of lead-free solder for higher application temperatures : Diplomová práca