Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Enregistré dans:

Détails bibliographiques
Auteur principal:	Lee, Ning-Cheng (Auteur)
Format:	Livre
Langue:	anglais
Publié:	Boston : Newnes, 2002
Sujets:	spájkovanie
Tags:	Ajouter un tag Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

View in STU Opac

Documents similaires: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Aperçu
Soldering processes and equipment
Aperçu
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints /
Aperçu
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability /
Aperçu
Lead-free solder process development
Aperçu
SMT. Technologie povrchové montáže
Aperçu
Soldering Handbook
Aperçu
Optimalizácia technologického procesu spájkovania DPS = Optimalization of technological process of soldering PCB : Diplomová práca
Aperçu
Solderability of metal and ceramic materials by active solders
Aperçu
Soldering in Electronics Assembly
Aperçu
Brazing and soldering /
Aperçu
Lead-free Soldering in Electronics : Science, Technology, and Environmental Impact
Aperçu
Lead-free soldering in microelectronics : Habilitation thesis
Aperçu
Spájkovanie medených potrubných rozvodov = Soldering of copper pipings : Bakalárska práca
Aperçu
Posúdenie technológií spájkovania a bezolovnatých spájok používaných v Sony Slovakia = Arbitration of soldering technologies and lead-free solders used in Sony Slovakia : Diplomová práca
Aperçu
Vplyv obsahu Al na spájkovacie vlastnosti bezolovnatej spájky = The influence of Al to the soldering properties of lead-free solder : Diplomová práca
Aperçu
Spájkovanie vysokoteplotnými mäkkými bezolovnatými spájkami = Soldering high-heat lead-free solders : Bakalárska práca
Aperçu
Určovanie základných fyzikálno-technologických vlastností vybraných bezolovnatých mäkkých spájok = Determination of basic physical - technological properties of selected solders : Bakalárska práca
Aperçu
Počítačová simulácia životnosti a spoľahlivosti spájkovaných spojov = PC simulation perdurability and reliability of solder joints : Bakalárska práca
Aperçu
Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca
Aperçu
Súčasný stav vývoja bezolovnatých spájok = Current state of leadfree solders evolution : Bakalárska práca
Aperçu
Mikroštruktúra spájkovaných spojov vyhotovených pomocou ultrazvuku = Microstructure of solder joints made using an ultrasonic soldering : Diplomová práca
Aperçu
Vplyv Al na zmeny vlastností bezolovnatých spájok = Al influences on changes of properties Pb-free solders : Bakalárska práca
Aperçu
Solderability of aluminium metal-ceramic composite with metal or ceramic by a direct flux-free process /
Aperçu
Vplyv Cu na kvalitu spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Effect of Cu in joints created by lead-free solders : Diplomová práca